機器視覺(jué)產(chǎn)品案例
[適用場(chǎng)景]:半導體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗(單機代替多個(gè)顯微鏡)
[主要功能]:自動(dòng)上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動(dòng)/手動(dòng)移栽框架便于檢查、屏幕輔助標尺顯示便于測量判定 [技術(shù)參數]:相機分辨率:2百萬(wàn)-5百萬(wàn)像素;鏡頭放大倍率:10x-50x
尺寸:1800mm x 4500mm;作業(yè)人數:1人。
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